国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)一期于2014年9月成立,注册资本987.2亿元,实际募集资金1387亿元,被誉为“国家队”资本。其核心目标是推动中国集成电路产业发展,覆盖设计、制造、封测、设备、材料等全产业链。广发证券研报指出,大基金一期投资布局精准,通过定向增发、股权转让、项目投资等方式,扶持了一批行业龙头,并带动了社会资本涌入。
一、投资规模与结构
大基金一期共投资了72个项目,涉及46家企业。其中,制造领域投资占比约67%,设计占17%,封测占10%,设备材料占6%。重点投向晶圆制造,如中芯国际、华虹半导体等,旨在突破产能瓶颈;同时支持设计企业如汇顶科技、兆易创新,以及封测龙头长电科技、通富微电。
二、典型投资案例
1. 制造环节:大基金向中芯国际注资超百亿元,助力其14nm及以下先进制程研发;参与华虹半导体增发,推动特色工艺扩产。
2. 设计环节:参与兆易创新定增,支持存储芯片国产化;投资汇顶科技,助力其成为全球指纹识别芯片龙头。
3. 封测环节:通过定增成为长电科技第一大股东,推动其并购星科金朋,跃居全球封测前三。
4. 设备材料:投资北方华创、中微公司,支持刻蚀机、PVD等关键设备研发;入股安集科技,布局抛光液等材料。
三、投资回报与退出
大基金一期已进入回收期,通过减持部分上市公司股份实现收益。例如,减持兆易创新、汇顶科技、北斗星通等,累计回收资金超百亿元,同时仍持有中芯国际、长电科技等核心资产,支持其长期发展。
四、受益股盘点(附股)
广发证券认为,大基金一期投资的企业多数已成为细分领域龙头,投资者可关注以下受益标的:
五、风险提示
行业景气度波动、技术研发不及预期、国际贸易摩擦加剧等。
综上,大基金一期通过资本纽带,有效促进了集成电路产业链协同发展。随着二期(注册资本2041.5亿元)接力,行业有望迎来新一轮成长。投资者可重点关注一期已投且具备核心技术的上市公司。
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更新时间:2026-11-01 18:52:49